广告
资讯
标签
拆解
更多>>
拆解
三大AI PC拆解,揭秘2024“边缘AI元年”的核心科技
人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。 ...
清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
2024-11-28
拆解
消费电子
人工智能
拆解
拆解:老黄精湛刀法,游戏甜品显卡一探究竟
今天我又把同事的七彩虹战斧GeForce RTX 4060 8GB GDDR6显卡给拆了。发现它虽然用料不怎么样,但性能却非常地好。 ...
赵明灿
2024-11-09
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
当代轻薄本拆解:探究异构+chiplet处理器的笔记本内部
今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了,发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。 ...
赵明灿
2024-11-05
拆解
处理器/DSP
制造/封装
拆解
Intel顶配游戏显卡拆解,里面长什么样?
今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后,迅速成为众多数码爱好者的焦点。 ...
赵明灿
2024-11-03
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
拆解:传说中的星闪技术,如何做到低延迟连接的?
听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话:悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片?它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的?小编好奇地把它拆开来看了看…… ...
赵明灿
2024-11-02
无线技术
传感/MEMS
电源管理
无线技术
iFixit拆解2024款iPad mini:内部变化极小,“果冻屏”未完全解决
“果冻滚动”是一种轻微的“撕裂”现象,在滚动文本时尤为明显,由于屏幕两侧的刷新率不一致所致。虽然现象明显减轻,但并未完全消失。如果苹果将显示屏换成120Hz的版本,问题可能会进一步缓解。 ...
综合报道
2024-10-28
业界新闻
拆解
消费电子
业界新闻
iPhone 16系列物料成本(BoM)曝光
与前代iPhone 15 Pro Max的BOM成本453美元对比,iPhone 16 Pro Max上涨32美元,涨幅约为7%。iPhone 16标准版方面,物料成本达到了416美元…… ...
综合报道
2024-10-09
智能手机
拆解
摄像头
智能手机
拆解iPhone 16:除了看设计创新,还要破解“爆炸”阴谋论
iPhone 16系列一经发售,除了被拆解分析机构盯上,也因为近期的黎巴嫩寻呼机爆炸事件,被一些造谣者盯上。网上出现了大量“禁止携带苹果手机”的通知,正好多家机构日前对iPhone 16进行了拆解,我们借此文还看看里面有没有引爆装置…… ...
EETimes China
2024-09-23
拆解
电池技术
嵌入式设计
拆解
博主首拆华为三折叠Mate XT:内部设计完胜iPhone 16,零部件多是国产
拥有百万粉丝的网红博主@杨长顺维修家 第一时间对Mate XT进行了拆解,并且边拆边不断对内部工艺表示惊叹。 ...
综合报道
2024-09-23
拆解
智能手机
模块模组
拆解
俄罗斯武器仍在大量使用美国芯片,包括60岁还没退休的导弹
《纽约时报》近日报道称,尽管美国对俄罗斯实施了严格的芯片出口限制,但俄罗斯仍在其导弹系统中大量使用来自 AMD、德州仪器、美光和英特尔等美国公司的芯片。 ...
综合报道
2024-07-26
拆解
嵌入式设计
处理器/DSP
拆解
中国海警在南海成功截获美军潜艇探测器,有逆向分析的必要吗?
近期,中国海警在南海多次成功截获美军投放的潜艇探测器,有人认为应该拆解分析其中的技术,有人则指出,这些声纳音标是过时技术,没有分析价值…… ...
EETimes China
2024-07-05
拆解
工业电子
机器人
拆解
拆解麦当劳对讲机,这泼天的富贵被国产芯片接住了
麦当劳对讲机火了,有的工程师职业病犯了,直接拆解看构造和芯片;有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率,就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息…… ...
EETimes China
2024-05-28
拆解
无线技术
通信
拆解
超低功耗、超高精度,三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
近日,我爱音频网拆解三星Galaxy Fit 3,发现其采用了来自GOODiX汇顶科技的多通道健康监测PPG芯片——GH3026。 ...
我爱音频网
2024-04-25
拆解
中国IC设计
大湾区动态
拆解
华为Pura 70 Ultra全网首拆,麒麟9010确认国产代工
科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后,纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究,而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了…… ...
综合报道
2024-04-19
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
老外魔改中国造“荧光灯”手电筒
我又从Aliexpress购买到一款手电筒。与之前购买的其他款式的产品相比,这次的设计稍微好一些。手电筒造型独特,看起来像个荧光灯。 ...
piotr_go
2024-02-26
电源管理
分立器件
DIY/黑科技
电源管理
iPhone 15 Pro Max 成本更低,或成为苹果最赚钱的手机
iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此,iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。 ...
综合报道
2023-11-23
智能手机
拆解
市场分析
智能手机
二手手机与维修市场需求减少,影响2024年智能手机面板出货量
主要受维修市场、二手手机热潮带动,2024年预期智能手机市场将恢复至正常供需循环,相对维修及二手手机需求可能变少…… ...
TrendForce集邦咨询
2023-10-08
光电及显示
供应链
智能手机
光电及显示
拆解iPhone 15 Pro:全球首搭美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片,绕开EUV技术
在行业分析机构 TechInsights 进一步芯片级地拆解 iPhone 15 Pro 之后,又发现一大亮点——内部使用了美光最新超高密度 D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片,这是业内首次涉足 D1β。 ...
综合报道
2023-09-28
拆解
智能手机
存储技术
拆解
日本机构拆解小米12T Pro,美国零部件占三成BoM成本
拆解中发现,这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组,无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通(Qualcomm)。其他来自美国公司的元器件还包括电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块…… ...
综合报道
2023-06-20
拆解
智能手机
电源管理
拆解
拆解三星 Galaxy S23+IC组件大曝光
拆解三星 Galaxy S23+,我们一起回顾拆解过程,以及看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。 ...
eWiseTech
2023-05-26
拆解
技术文章
智能手机
拆解
拆解荣耀 Magic 5:内部采用三段式结构,主板不是堆叠结构
荣耀 Magic 5从拆解的角度来说,难度中等,但可还原性较强,好处是便于后期维修。整机共采用4种共25颗螺丝固定,内部是采用非常常见的三段式结构,在SIM卡托处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。主板未采用堆叠结构,主要是通过液冷管+导热硅脂+石墨片进行散热。 ...
2023-05-16
拆解
智能手机
拆解
拆解小米13 Pro,内部采用澎湃P2充电芯片
小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构,拆解并没有太大的难度,好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。...... ...
eWisetech
2023-03-10
拆解
智能手机
技术文章
拆解
拆解华为、小米、三星折叠机,他们有什么区别?
拆解对比HUAWEI P50 Pocket、SAMSUNG Galaxy Z Flip4、Xiaomi MIX Fold2。这3款折叠屏手机算是较为热门的折叠屏产品了,价格自然也是不低的。最便宜的还是7499的Galaxy Z Flip4,不过也仅有它支持IPX8级防水。 ...
eWiseTech
2023-03-07
拆解
智能手机
拆解
拆解Apple Watch Ultra:价格高出那么多,主要区别在哪里?
Apple Watch Ultra整机共采用12种共36颗螺丝固定。拆解难度较难,但可还原性中等。表冠、侧键、扬声器、自定义键、麦克风,深度计都套有硅胶圈起防水作用。屏幕上贴有铜箔和石墨片起散热作用。表壳内侧部件都通过金属盖板固定保护。 ...
eWisetech
2023-03-01
拆解
智能手机
消费电子
拆解
拆解华为 Mate50 Pro:内部布局整齐,无太大结构变化
Mate 50 Pro整机拆解难度中等,可还原性强。采用2种,共23颗螺丝固定。内部是常见的三段式结构,在SIM卡托、USB接口和按键软板处采用硅胶圈保护,能起到防尘防水作用。散热是由导热硅脂+石墨片+液冷管组成的散热系统。 ...
eWiseTech
2023-02-24
拆解
智能手机
拆解
总数
250
/共
10
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!